头条 | 热烈祝贺泰科天润通过“DNV和USCG认证”
近日，泰科天润顺利通过国际船标含美国海岸警卫队认证，成为国内第一个获得DNV和USCG认证的碳化硅电力电子企业。 在当前抗击疫情的艰难时刻，泰科天润获得该认证，无疑是我司2020春节过后首个振奋人心的好消息。 ..
2020-02-26
国产SIC二极管，DFN8*8紧凑的表贴封装，高度仅1mm，体积小，高能效，使更紧凑的设计成为可能
随着电力电子技术的发展，产品不断向着高压、大电流、高功率、高频率的方向发展。同时开关电源、PC电源、服务器电源、适配器、光伏逆变器、UPS、照明电源、OBC、充电桩等产品也向着小体积，低重量，高效率发展。 ..
2020-02-24
泰科天润新一代低VF碳化硅二极管
文章来源：泰科天润合作伙伴生态圈 由于材料性能的限制，传统硅基功率器件在许多方面已逼近甚至达到了其材料的本征极限。相比于传统的硅快恢复二极管，碳化硅二极管的性能有着极大的优势，如：能承受更大的..
2019-12-23
第四届中国IoT创新奖名单揭晓 泰科天润获“产品金狮奖”
2019年12月12日，第六届中国IoT大会在深圳隆重召开，备受瞩目的第四届中国IoT创新奖颁奖典礼同期举行，泰科天润凭借优秀的1200V碳化硅产品荣获「产品金狮奖」。 ▲泰科天润获得『产品金狮奖』奖杯 ▲泰科天润公司代表..
2019-12-16
“冰河”海拉尔锻“真身”丨泰科天润半导体助力国创中心进行国产半导体芯片高寒测试
导语：在内蒙古呼伦贝尔市海拉尔区，最低气温低达零下40℃，国家新能源汽车技术创新中心（简称“国创中心”）正在此高寒试验基地进行国产半导体芯片的“极限低温”测试。 12月11日，由国家新能源..
2019-12-13
助力合作伙伴能力升级 “泰科天润伙伴生态圈”官网上线试运行
导语：随着碳化硅半导体行业的发展，越来越多的企业加入上下游产业链。企业对碳化硅半导体完整解决方案及自身发展的需求也日益迫切。这意味着单一的企业或厂商难以覆盖客户所需的所有技术、服务能力，需要打造一..
2019-12-10
北京5G产业白皮书：重点支持6英寸SiC和GaN芯片工艺平台
近日，世界5G大会闭幕式上，北京市经济信息化局发布了《北京市5G产业发展白皮书(2019年)》。白皮书披露，北京市5G产业发展取得阶段性成果，产业生态雏形初现。市经济信息化局相关负责人说，下一步，本市将以典型场景..
2019-12-05
科锐与采埃孚推进电驱动领域合作
•双方达成战略合作协议，推进采用SiC基逆变器的电驱动动力总成开发 •新型SiC基逆变器解决方案帮助提升电动汽车的驱动效率和行驶里程 全球碳化硅（SiC）半导体领先企业科锐（Cree, Inc.，美国纳斯达克上市..
2019-12-03
设立50亿元专项基金！北京顺义全力打造第三代半导体产业集聚区
从11月30日在北京顺义举办的中国创新创业大赛国际第三代半导体专业赛全球总决赛暨第三代半导体发展战略高端论坛获悉，北京顺义区正在全力打造具有全球影响力的第三代半导体产业集聚区。 大赛由北京市顺义区人..
2019-11-22
广东省第三代半导体技术创新中心首家产业基地落地东莞
11月17日，广东省第三代半导体技术创新中心东莞基地授牌仪式暨基地建设工作推进会在东莞松山湖总部壹号举行。基地的授牌标志着，广东省第三代半导体技术创新中心的首家产业基地正式落地运行。今后，东莞基地将推..
2019-10-28
第十四届“中国芯”优秀产品揭晓，泰科天润荣获优秀市场表现产品殊荣
10月25日-26日，第十四届“中国芯”集成电路产业促进大会在青岛红岛国际会议展览中心举行，并以“以用立业 以用兴业”为主题，举办了智能家电芯片生产发展、存储产业发展、半导体专家、芯片SiP封装与产业..
2019-10-28
2019中国宽禁带功率半导体及应用产业峰会合肥召开 泰科天润电源方案部总工被聘为联盟专家
10月25日，以“产融结合、共攀高峰”为主题的“2019年中国宽禁带功率半导体及应用产业峰会”在合肥市蜀山区经济技术开发区隆重召开。本次大会由中国宽禁带功率半导体及应用产业联盟（以下简称“中宽..
2019-10-14
山东拟在全国率先实现5G规模商用，有关部门公开征求意见
导语：近日，山东省工业和信息化厅发布《关于加快5G产业发展的实施意见》征求意见稿，向社会公开征求意见。 5G及其相关产业，是当前全球新一轮科技革命的重点领域，是数字经济发展的制高点，对重点产业在未..
2019-10-12
工信部：持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展
导语：10月8日，工信部回复政协《关于加快支持工业半导体芯片技术研发及产业化自主发展的提案》称，下一步，将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展，根据产业发展形势，调整完善政策实施细则，..
2019-10-11
节能减排热潮倒逼碳化硅材料和芯片产业化
在全球低碳节能环保的大环境下，以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表的宽禁带半导体材料凭借其高效率、高密度、高可靠等优势，发挥出越来越重要的作用。 第三代半导体材料优势明显 一般来说，芯片可以分为计算..
2019-10-08
半导体届“小红人”——碳化硅
众所周知，所谓半导体材料是具有半导体性能，能够用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。常见的半导体材料分为元素半导体和化合物半导体两大类。元素半导体：单一元素组成的半导体。例如第一代半导体材料，锗..
2019-09-30
泰科天润半导体精彩亮相ICSCRM 2019
2019年9月29日至10月4日，ICSCRM 2019（The International Conference on Silicon Carbide and Related Materials）在日本京都·京都国际会议中心举行，本届会议吸引了超过80家中外知名半导体行业企业参展，以及专家学者现场观摩交流。泰科..
2019-09-27
碳化硅SiC在新能源汽车中的应用分析
导读：SiC器件的主要用途是车载设备。SiC器件可以使纯电动汽车、混合动力车的电机控制系统损失的功率降低到1/10，实现低功耗化；同时，能将新能源汽车的效率提高10%，使用SiC工艺生产的功率器件的导通电阻更低、芯片..
2019-09-23
广东省“第三代半导体材料与器件”重大专项
来源：广东省科技厅|公众号：广东科技 2019年度广东省重点领域研发计划“第三代半导体材料与器件”重大专项 申报时间 申报单位网上集中申报时间： 2019年9月 19日～10月14 日18:00 主管部门网上审..
2019-09-18
展会邀请︱9月29日-10月4日，泰科天润与您相约ICSCRM 2019！
ICSCRM（The International Conference on Silicon Carbide and Related Materials）是世界上最重要的基于碳化硅（SiC）和相关材料的电子器件技术会议。 ICSCRM 2019.18th将于2019年9月29日至10月4日在日本京都举行。会议涵盖的主题包括碳化硅..
