芯片产业人才缺口大， 海归创“芯”成2019重点方向

2019 海归创业“中国芯”方向 芯片，被称作“现代工业的粮食”，是信息技术产品最重要的基础性部件。从手机、计算机、汽车，到高铁、电网、工业控制，再到物联网、大数据、云计算…&he..

Cree的SiC晶圆供应

   SiC器件的使用目前看来只是一个小开始，从上游产业链来说，开始扩大规模和锁定货源，这是一个很有意思的事情。 2019年1月，Cree与ST签署一项为期多年的2.5亿美元规模的生产供应协议，Wolfspeed将会向ST供应150㎜Si..

宽禁带|Technavio预测：到2023年宽带隙功率半导体器件市场的复合年增长率达到39％，源于信号处理应用的不断增加

美国Technavio公司在其报告《全球宽禁带（WBG）功率半导体器件市场2019-2023》中预测2019至2023年WBG功率半导体器件市场复合年增长率（CAGR）将达到39%，并在2023年达到21.9亿美元。             &nbs..

SiC器件大战一触即发

日前，德国大厂英飞凌宣布，已收购一家名为Siltectra的初创企业，将一项创新技术(ColdSpilt)也收入了囊中。“冷切割”是一种高效的晶体材料加工工艺，能够将材料损失降到最低。英飞凌将把这项技术用于碳化硅（SiC）晶..

SEMI：功率暨化合物半导体将迎来高速成长

  根据SEMI（国际半导体产业协会）最新报告，预测2017∼2022年之间全球将兴建16座功率及化合物半导体晶圆厂，每月投片量将冲上120万片8吋约当晶圆规模。法人表示，金氧半场效电晶体（MOSFET）及绝缘闸双极电晶体..

什么是「车规级」？

   汽车电子产品的价格普遍比较贵，其中的主要原因之一就是使用了车规级的电子元件，但什么样的电子元件才是车规级的器件呢？ 我们先来看看电子元件在汽车上的应用和一般的消费电子在应用有什么差异。 环境..

必须重视5G基站耗电问题

  你知道吗？   到2025年，通信行业将消耗全球20%的电力。   随着4K/8K、VR/AR、自动驾驶、机器人、视频监控等应用蓬勃生长，一场伴随着5G万物智联而来的数据海啸正滚滚袭来，而海量数据引发的电力消耗也必将成..

第三代半导体SiC技术的崛起

第一代半导体材料Si点燃了信息产业发展的“星星之火”，而Si材料芯片也成就了“美国硅谷”高科技产业群，促使英特尔等世界半导体巨头的诞生，95%以上的半导体器件和99%以上的集成电路都是由Si材料制作。 目前..

SiC&新能源汽车

一、背景 随着全球经济和技术的蓬勃发展，能源消耗逐年增加。目前，全球的二氧化碳排放中，25%来源于汽车。有报告指出，至2030年，二氧化碳排放量将曾至423亿吨[1]。在我国，汽车排放带来的污染已经成为城市大气污染的主..