2019-08-21

中国大陆半导体发展指数报告(8.12-8.18)

  中国大陆半导体指数选取了A股和H股的66家上市企业,涵盖了半导体设计、封测、制造、材料、装备、半导体分立器件六个产业链环节的股价相关指标,综合测算得出。该指数可协助投资人分析半导体走势,观察中国大陆半导体产业荣枯与景气。

  一、半导体行业走势分析(8.12-8.18)


  (一)半导体行业涨跌幅基本情况

  图1 上周全球主要半导体指数涨跌幅
  上周,费城半导体指数上升1.02%,高于纳斯达克指数1.81个百分点;台湾半导体指数下降0.8%,与台湾资讯科技指数持平。中国大陆半导体发展指数上涨5.31%,高于A股指数3.54个百分点。上周中国大陆半导体发展指数中,有57家公司上涨,8家公司下跌。其中,涨幅比较大的公司有长川科技(+24.40%)、深科技(+19.08%)、歌尔股份(+17.52%)等。
  从指数走势看,上周中国大陆半导体发展指数有较大幅度回升。随着5G换机潮来临以及国内厂商技术革新加快,大陆半导体行业景气度有望持续改善。
  5G换机潮来袭,产业链迎来发展机会。三四季度为手机等电子产品出货旺季,各品牌5G手机也将逐步上市。据国家质量认证中心官方网站显示,现已有8款通过国家3C认证的国产5G手机,已经正式上线开售为两款,一款是中兴的AXON10Pro5G版本,另外一款则是华为的华为Mate20X5G版本。据华为官方数据,截至8月15日中午,华为Mate20X5G版的预约量已突破100万台。随着各大厂商5G手机正式上市,预计明年起将出现大规模的换机潮,带动智能手机出货量回暖。当前5G手机价格仍处高位,但未来产能将进一步提升,手机产业链上射频芯片、基带芯片等细分领域有望在量价齐升效应下迎来机会。
  日韩争端继续影响情绪,闪存供应商技术演进推升供给。近期,集邦咨询发布2019Q2全球NAND闪存市场报告,终端需求回升带动NANDFlash位元消耗量增加,但上半年价格持续走低使得整体市场规模Q2环比Q1持平。受日韩争端影响,NANDFlash现货价格明显反弹,但库存尚未确定性降低。厂商方面,美光、海力士、三星均积极向新技术转型,技术升级带来的供给增加仍在持续。在终端需求尚未明确释放前,审慎看待事件性推动。而国内闪存厂商的技术革新有望成为明年影响供给的新势力。
  我们认为,随着电子产品进入传统旺季,各大厂商5G手机陆续上市,加之日韩争端背景下国内闪存厂商加快创新步伐,我国半导体领域发展动力持续增强。
  (二)分领域涨跌幅情况

  图2 分领域涨跌幅情况
  分领域来看,上周中国大陆半导体设计、封测、装备、材料和分立器件行业均实现上涨,制造领域有所下降。其中,设计行业指数上涨了6.16%,封测行业指数上涨了9.48%,制造行业指数下降了5.27%,装备行业指数上涨了6.76%,材料行业指数上涨了0.77%,分立器件行业指数上涨了6.26%。
  设计领域:上周,三星发出消息,今年三星推出了自有5G基带芯片Exynos M5100,分别应用于三星Galaxy S10 5G版和Galaxy Note 10+5G版,三星同时确认会在今年年底推出可整合进处理器的5G基带芯片。另外,华为也有意将5G基带整合进麒麟芯片中,这样能充分利用手机内部空间,同时也会提高手机续航表现以及更好的散热表现。目前三星正在持续加强自身半导体产品研发能力,Exynos处理器持续改良运算效能,不仅加入了自研架构核心,GPU方面还将会与AMD进行深度合作,借此与苹果、高通等对手相抗衡。
  制造领域:近期,各大晶圆代工厂商密集召开2019年第二季法人说明会,相较于第一季的惨淡,各厂商第二季营收已有稍稍回神迹象,尤其是台积电、Samsung两大厂商,预计2019下半年除可依赖先进制程需求外,其他成熟节点市场也会成为两大厂商在不景气的2019年中另一重要成长动能。2019年晶圆代工产业中,大者恒大的趋势更加明显,台积电、Samsung两大厂商有望带动台湾地区、韩国两区域占比再次成长。其中,台湾地区因受到Samsung在2017年5月拆分晶圆代工事业部之影响,导致其区域占比自2016年67%快速下滑至2018年60%,此一现象将在2019年重新反转,在台积电引领下,2019年台湾地区占比将成长至62%。
  装备领域:近期,长沙高新区官方消息显示,根据项目进度,集成电路成套装备国产化集成及验证平台项目的主体厂房预计9月可实现主体厂房封顶,明年11月实现整线试生产。集成电路成套装备国产化集成及验证平台项目总投资25亿元,该项目于2018年11月28日开工建设,主要建设一条8英寸集成电路装备验证工艺线,打造国家集成电路装备创新中心,建立并提供装备技术标准。项目建成后将为国内提供标准化集成电路装备,并为军民用芯片提供可信代工。
  材料领域:上周,“浙江大学硅材料国家重点实验室——黄河水电集成电路硅材料联合研发中心”在青海西宁挂牌成立,标志着青海省打造“国内重要集成电路硅材料产业基地”的部署又迈出关键一步。在当前全球人工智能、5G移动通信、物联网等新兴科技领域快速发展的背景下,联合研发中心将围绕国家重大需求的关键技术开展研究,助力企业将科研成果转化为生产力,进一步提高我国在半导体等领域的核心材料自给能力。
  (三)上周涨跌幅排行榜情况

  图3 上周涨幅前五名公司

  图4 上周涨幅后三名公司
  中国大陆半导体发展指数有57家公司上涨,8家公司下跌。其中涨幅前五名的公司分别是长川科技(+24.40%)、深科技(+19.08%)、歌尔股份(+17.52%)、大族激光(+16.04%)、扬杰科技(+13.54%);跌幅排名为强力新材(-6.17%%)、飞凯材料(-5.18%)、上海新阳(-3.01%)。
  长川科技上周指数表现较好,上涨24.40%。公司成立于2008年4月,是一家专注于集成电路装备的研发、生产和销售的高新技术企业,为集成电路电参数性能测试提供生产平台和技术服务。近期,在持续高强度研发投入推动下,公司第二代数模混合测试系统8290D和数字测试机D9000研发成功,分选系统领域成功开发国内首台自主知识产权的12英寸探针台,模组自动化测试设备已成功导入国内主流模组商,当前公司完成了ATE测试大品类设备的初步全覆盖,在引领测试设备进口替代同时,将推动公司未来业绩持续增长。
  飞凯材料上周指数降幅较大,下降5.18%。上周,公司发布的2019年半年度报告显示,上半年公司实现营收7.46亿元,同比增长0.50%;实现归属于上市公司股东的净利润1.22亿元,同比下降21.36%。目前,公司在充分利用安庆紫外固化材料生产基地的基础上,新建5500t/a合成新材料项目和100t/a高性能光电新材料提纯项目在2018年的产能也在稳步提升,标志着公司内部的各项资源整合的步伐正在加快。随着安庆集成电路电子封装材料基地的立项和开工,公司的协同效应将在未来得到不断增强和释放。


  二、行业动态


  (一)中环股份“夸父”M12系列12英寸超大硅片将光伏产业带入600W时代
  8月16日,全球领先的光伏材料企业中环股份在天津举行新品发布会,向全光伏行业推出了最新产品——12英寸超大硅片“夸父”M12系列。
  自2018年起,光伏行业认识到提升单块硅片面积已是大势所趋,通过增加电池有效受光面积来增加组件效率和功率,节约土地、施工等成本,并且有效提升硅片企业产能,进而降低成本,最终实现LCOE成本最优。
  近期光伏产业推出166mm大硅片,较原来的8英寸M2硅片表面积提升了12.2%,此举被认为可大幅降低LCOE(度电成本),增加制造企业利润。而此次发布的M12大尺寸硅片,边长210mm,对角295mm,相比M2硅片表面积提升了80.5%。“夸父”的发布将更大幅度的降低光伏电站的BOS(初始投资成本)和LCOE,在助力制造企业获得更高收益同时,也使更多地区的平价和竞价项目顺利实施,有效推动全球光伏市场进一步发展。
  据中环股份介绍,此次M12大尺寸硅片,公司在该领域储备已十余年,此次一举打破12年前同样由中环股份为行业奠定的8英寸硅片技术框架,实属厚积薄发。
  此前8月4日中环股份发布公告称,此次新产品涉及百余项已申报专利(已部分受理)及自有知识产权技术,通过重大技术突破实现新产品迭代,为全产业链客户贡献价值,进一步提升光伏行业的竞争力,推动全球光伏产业平价上网。此外,此次新产品将对公司经营业绩产生积极影响,可能对目前光伏行业发展速度、竞争格局产生重大影响,影响程度取决于未来市场规模、开拓力度等因素。
  根据中环股份的资料显示:同样的144半片(72块切半)组件,电池按22.25%计算,M12 P型PERC 60片半片组件较M2 72片半片组件功率高出200W,组件转换效率高0.91%,达到20%以上,叠加高效电池,功率可突破610W,步入6.0时代。
  (二)汇顶科技拟1.65亿美元收购恩智浦语音业务
  8月16日,汇顶科技发布公告显示,基于扩展技术研究领域和产品应用市场的公司战略,着力在移动终端、IoT和汽车领域为更多用户提供应用覆盖面更广的领先技术、产品及应用解决方案,公司拟通过现金支付的方式购买NXP B.V.(即“恩智浦”)旗下的语音及音频应用解决方案业务(Voice and Audio Solutions,下称“VAS”),交易价格为1.65亿美元。
  具体交易模式是,汇顶科技通过子公司汇顶香港在恩智浦VAS业务所在的部分国家设立孙公司,与汇顶科技及其现有子公司一起承接VAS业务相关的固定资产、存货、专属技术及知识产权、尚在履行中的合同,以及目标资产所包括的合同关系与指定人员。
  作为一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商,汇顶科技致力于人机交互和生物识别技术的研究与开发,包括芯片设计、软件开发,以及向客户提供完整解决方案。公司同时也在努力扩展技术研究领域和产品应用市场,拟在移动终端、IoT和汽车领域为更多用户提供应用覆盖面更广的领先技术、产品及应用解决方案。目前,公司主要产品包括指纹识别芯片和电容触控芯片。
  据披露,本次拟购标的业务涵盖的职能包括设计研发、项目管理、产品营销及客户服务支持等,该业务解决方案主要用于智能手机、智能穿戴、IoT等领域,主要客户为国内外知名安卓手机厂商。
  汇顶科技表示,以客户需求为导向及全球布局一直是公司发展的重要策略,公司创新及发展的根本来源于客户和市场的需求。本次交易会给公司的营收、产品带来新的成长契机,符合公司在智能移动终端产品发展的规划方向,同时将现有产品与新产品进行整合,将为公司在新的产品领域进一步发力、持续为客户提供有价值的产品打好基础。
  (三)中芯国际名列上海2018年发明专利拥有量十强榜首
  中芯国际集成电路制造有限公司8月14日宣布,在近期上海市经济和信息化委员会发布的2018年上海市企业技术中心单项十强榜单中,中芯国际名列发明专利拥有量十强榜榜首,并于同期发布的研发投入十强榜中位列第七。
  作为目前中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业,中芯国际长期注重自主研发,以及知识产权积累和保护,知识产权已成为公司发展的基石与核心竞争力之一。
  2018年,中芯国际研发投入约6亿美元,占销售收入比例约为20%,研发投入资金总量和占比一直居中国内地集成电路制造行业第一。截至2018年底,公司专利申请总量超15000件,授权总量超9000件,同样稳居中国内地行业第一。
  近期中芯国际刚刚发布的2019年第二季度财报显示,公司14nm已进入客户风险量产,预期在今年底贡献有意义的营收,第二代FinFETN+1技术平台已开始进入客户导入。中芯国际方面表示,将继续坚持自主研发,深耕不同技术节点平台的拓展,支持客户需要,持续把握市场机遇。
  来源:内容来自[集成电路产业研究]。